的项目背景图片 某中型电子功率器件元功率器件加工制造的企业主应用于长角形省份，常见生產制造制造设计印刷控制集成电路板(PCB)和半导体材料零件。在生產制造制造工作中，化学镍、蚀刻等环节运行大批EDTA当作络合剂，造成的生產制造制造化工废水里面的含有高密度EDTA络合物。的企业主多余化工废水加工处理设备对EDTA出掉体验不佳，水流COD和血本属亚铁离子有时候偏高，面对低能耗惩处危险因素。 污废水 营养成分及主要来源 该中小型企业真空电镀污废水 主要的原于四个多种工艺：真空电镀多种工艺(含EDTA-Cu、EDTA-Ni等天价属络合物)、蚀刻多种工艺(含EDTA-Fe络合物)和清洁多种工艺(含游离子EDTA)。真空电镀污废水 特点为：COD 800-1200mg/L，EDTA浓硫酸浓度200-400mg/L，Cu²⁺ 15-30mg/L，Ni²⁺ 5-15mg/L，pH值8-10。 治理 制作工艺生产工艺 面向EDTA废水清理的特点，设计采取"预清理+高等氧化物+水泥混凝土沉积+海洋生物清理"组装加工： 调控池 ：均衡性饮用水质出水量，上下调整pH至3-4，伤害部位EDTA络合物成分 铁碳微电解抛光 ：进行Fe-C原充电电池相应引发新生入学态氢和亚铁铁离子，教学过程化解EDTA Fenton阳极氧化 ：加药H₂O₂和Fe²⁺，形成羟基政治权利基(·OH)阳极氧化分解掉EDTA分子式 中合混凝土 ：设定pH至8-9，加药系统PAC和PAM，沉淀物中高价属氢钝化物 UASB好氧池现象器 ：挥发腐蚀后的小原子充分物 MBR膜生物体作用器 ：进那步删去残余有机化学物和氯离子 之后使用效果 平台平稳操作后，有水出水体达到《电镀层环境污渍尾气排放规则的要求规范》(GB21900-2008)表3规则规范：COD<50mg/L，EDTA<0.5mg/L，Cu²⁺<0.3mg/L，Ni²⁺<0.1mg/L。EDTA消除率>99%，高价属消除率>99.5%。内容的投资约330万元，操作价格约8元/吨水。