该晶圆手工我们地处苏北地区划分，通常加工销售85英寸半导体设备晶圆，每日污废水 废气总量上涨约800吨。是因为加工销售的过程中应用大批量氢佛酸实行晶圆蚀刻，从而导致污废水 中氟化物氧化还原电位自由高达200-300mg/L，远超国家的废气摆放细则（10mg/L下述）。 废液化学成分及來源 废水处理主要的来源六个关键环节： 晶圆蚀刻加工过程 ：含高氨水浓度氟化物（HF）、硝酸银及一些高价属 化学工业机诫抛光剂（CMP）电镀废水 ：含纳米级级硅顆粒、有机的络合剂 设配除污工业废水 ：含异丙醇、挥发酚等无机物物 清理加工制作工艺 步奏 主要包括"化学上的积淀+混疑积淀+纵深过滤装置"三级视频除理系统性： 一个整理 ：添加氯化钙和氢防氧化钙，导致氟化钙结晶，氟化物弄掉率达85% 三级处理 ：放入PAC（整合氯化铝）和PAM（pe塑料酰胺），出掉固体态破坏物 3级治疗 ：借助多媒质过滤器和特异性炭过滤，溢水氟化物含量安稳在8mg/L下类 关键因素设施设备还包括：pH半自动调整系统、斜管悠长岁月中池、板框生活污水压滤机（生活污水脱水等）。 最终能够实际效果 工作行驶三年期评估数剧体现： 氟化物平均水平盐浓度：7.2mg/L（高于国内规格） COD取除率：92% 厌氧颗粒污泥含水量率：≤65% 年回收并氟化钙副食品约150吨，实现了資源化利用