该厂为国际金前十强半导体技术打包封装检验厂家，生育阶段中存在过多含光刻胶、树脂胶等低分子式可挥发物的工业废水，传统意义方案办理治疗效果差，需要晋级改进。 废渣特点介绍 通常被气体污染源： 切开粉磨废水处理工艺 ：含硅粉、浮悬物（SS>500mg/L） 去胶生产废水 ：含光刻胶稳定度物（COD多达8000-12000mg/L） 化学镀废污水 ：氢化物发生器金、银等贵合金金属阳离子 难以清理工业废水：含氟化物（50-200mg/L） 革新净化处理工学院艺 采用了"二级氧化物+MBR"女子组合枝术： 预治理单位 ： 旋流悠长岁月中消除大颗粒剂硅粉 化学式除氟（加药氯化钙产生氟化钙沉积） 目标解决单元测试 ： Fenton空气氧化（H2O2/Fe2+）被分解转换成大团伙生物碳物（COD避开率60-70%） UASB好氧菌影响器进一大步溶解（COD去掉率>80%） MBR膜生态学反應器（PVDF中空夹胶玻璃钎维膜，直径0.1μm） 循环整体 ： 反侵入设备产水造纸废水处理于制造线（造纸废水处理率>65%） 使用效果 清理前后轮水质监测评测（平均）： COD从9500mg/L减至45mg/L 氟化物从180mg/L降为8mg/L SS从480mg/L降为5mg/L 系統半自动化设备度高，一立方米水补救加工成本较原工序变低22%，获选省级重点的清洁加工授课工程项目。